El principio fundamental detrás del piso conductor radica en su capacidad para realizar cargas eléctricas al suelo .
Aplicaciones de pisos conductores
1. fabricación de electrónica
En plantas de fabricación de electrónica, la producción de componentes como microchips, placas de circuito impreso (PCB) y otros dispositivos electrónicos es altamente sensible a ESD .
2. centros de datos
Los centros de datos albergan una amplia gama de servidores, dispositivos de almacenamiento y equipos de redes .
3. laboratorios
En los laboratorios científicos, especialmente aquellos que se ocupan de instrumentos sensibles, productos químicos y muestras biológicas, la ESD puede interferir con los experimentos y el equipo de daños .
Instalación de pisos conductores
La instalación de pisos conductores requiere una planificación y adherencia cuidadosa a procedimientos específicos para garantizar su efectividad . El primer paso es la preparación de la superficie, que implica la limpieza, nivelación y secado del subfloor . cualquier grietas, agujeros o superficies uniformes en la subfloor debe repararse antes de la instalación .}}}}
Para los mosaicos de vinilo conductores, los mosaicos se adhieren típicamente al subsuelo utilizando un adhesivo conductor . un sistema de conexión a tierra, que generalmente consiste en tiras o cables de cobre, se instala durante el proceso de colocación de mosaico .
Mantenimiento de pisos conductores
El mantenimiento regular es necesario para mantener pisos conductores en condiciones óptimas y garantizar su efectividad continua en el control de ESD .

| Hoja de datos de pisos de TK ESD | |||
| Artículos de prueba | Estándar | Resultado | |
| Tamaño | SJ/T 11236-2020 ISO 24342 (EN427) |
Tamaños de serie de escudo de azulejos de ESD: 300x300 mm, 600x600mm, 610x610 mm Tamaños de la serie Professional de ESD Tiles: 471.5x471.5 mm, 600x 600 mm Tamaños de rollos de láminas ESD: 2m x 20m, 2m x 10m, 2m x15m |
|
| Espesor | SJ/T 11236-2020 ISO 24346 (EN428) | ESD Tiles Shield: 2 mm, 3 mm, 4 mm | Rollos de láminas ESD: 2 mm, 3 mm |
| ESD Tiles Professional: 2 mm, 3 mm | |||
| Resistencia eléctrica |
SJ/T 11236-2020 EN1081 |
Conductivo 1.0*10^4---1.0*10^6Ω | Disipativo 1.0*10^6 ---1.0*10^9Ω |
| Voltaje de declaración | AATCC -134 | 50V | 100V |
| SJ/T 10694-2006 EN1815 | | V|< 100V < 2KV | ||
| Voltaje de Boday | ANSI ESD STM 97.2 | <100V | |
| Decadencia estática | GJB3007A -2009 | Menos de o igual a 2 segundos | |
|
Prueba federal Método 1018 Método 4046 |
0.01 segundos | 0.01 segundos | |
| Resistencia al desgaste | SJ/T 11236-2020 | Menos de o igual a 0.02 g/cm2 | |
| En 660-2 | P | ||
| Resistencia al fuego |
SJ/T 11236-2020 GB 8624-2012 ASTM E 648-17 en 13501-1 |
FV {{0}} b1 (B-S1, T0) Clase I BFT-S1 | |
| Estabilidad dimensional | ASTM F2199: 09 (2014) ISO 23999-2018 | Menos de o igual al 0.25% | |
| Resistencia de deslizamiento húmedo | DIN 51130 | R9 | |
| Concavidad residual |
GB/T 4085-2015 ISO 24343-1: 2012 |
Menor o igual a 0.15 menos o igual a IR menor o igual a 0.40 mm 0.03 | |
| Solidez del color | ISO 105- B02 | Mayor o igual a 6 | |
| Resistencia de productos químicos | ES ISO 26987: 2012 | Calificado | |
| Prueba tóxica |
GB 18586-2001 En 71-3 |
Calificado | |
| TVOC después de 28 días | ISO 16000-6 | <10 ug/cbm | |
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